대형 컴퓨터의 효시(嚆矢)로 일컬어지는 IBM이 세계 최초로 2나노미터(nm) 기술 기반의 반도체 칩 개발에 성공했다. 현재 양산중인 7nm칩보다 배이상 효율을 끌어올린 최신 기술로서 반도체 역사에 새로운 기원이 될 것으로 기대를 모은다. 다만, 이의 양산화까지는 적잖은 시간이 소요될 전망이다. IBM은 7일, 반도체 연구를 담당하고 있는 IBM 올버니연구소에서 세계 최초로 2nm나노시트 기반 반도체 테스트 칩 개발에 성공했다고 발표했다. IBM측은 "손톱만한 크기의 2nm칩에 500억개의 트랜지 스터를 장착할 수 있다"며 "더 작고, 더 빠르고, 더 안정적인 반도체를 구현하게 될 것"이라고 밝혔다. 반도체는 칩에 집적된 트랜지스터의 수가 많을 수록 성능이 뛰어나다. 정보통신기술(IT)업계가 더 미세한 수준의 칩 설계에 사활을 거는 이유가 여기에 있다. 현재도 삼성전자를 비롯한 대만의 TSMC등 글로벌 반도체 업체들이 조금이라도 더 많은 소자를 배치하기 위해 트랜지스터 구조화 연구에 고심하고 있다. 이번 IBM의 2nm 테스트 칩은 나노시트 기술을 바탕으로 개발된 첫 성공작으로 평가된다. 그간 초미세 공정에서 주로 쓰여온 3D구조 기반의 '핀펫'방식이나 GAA기반 '나노 와이어'방식과는 결이 완전히 다르다.